填充材料

各种规格之球形氧化矽、球型氧化铝、板状氧化铝及薄片铝粉等。

研磨材料

高纯超细球形氧化矽、板状氧化铝：适用於研磨、抛光。

烧结用材料

．高纯度氧化矽：此规格之氧化矽为不规则形状，粒径在7μm以下，适合用来烧结。 ．球形氧化铝、板状氧化铝。