银包铜粉是在铜粉表面上包覆一层金属银，使其提高铜粉的导电性及抗氧化特性，以及其他物理性能。 ＊我们提供的银包铜粉特色有： ．银含量控制於20%以下，包覆率完整，抗氧化性能优异，导电性好。 ．提供不同尺寸、粒径，球形或片状，也有小於10μm以下的微细银包铜粉可依制程需求做搭配选择。 ．可部份取代银粉，降低生产成本。
＊产品应用范例： ．导电产品：如导电膏、导电胶、导电漆等 ．陶瓷电容器等电极材料 ．感光材料 ．电镀材料
